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2015年我國IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模將突破1萬(wàn)億元
2013年9月，中共中央政治局委員、國務(wù)院副總理馬凱來(lái)到深圳、杭州、上海三市，深入集成電路設計、制造、封裝、關(guān)鍵裝備材料等企業(yè)進(jìn)行調研，了解集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況。他指出，加快推動(dòng)我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展是中央作出的戰略決策，要堅定信心，搶抓機遇，聚焦重點(diǎn)，強化創(chuàng )新，加大政策支持力度，優(yōu)化企業(yè)發(fā)展環(huán)境，努力實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展。
一、我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰略規劃分析報告》分析認為，受到世界經(jīng)濟低迷影響，2012年全球半導體市場(chǎng)同比下降了2.7%，為2916億美元。國內集成電路產(chǎn)業(yè)在寬帶提速、家電下鄉等宏觀(guān)政策影響下好于全球市場(chǎng)。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2158.5億元，同比增長(cháng)11.6%。
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步形成了集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調發(fā)展的格局。2012年，中國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售額占比為28.8%、制造業(yè)銷(xiāo)售額占比為23.2%，封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額占比為48.0%。
報告數據顯示，2012年國內集成電路產(chǎn)量為823.1億塊，同比增長(cháng)14.4%。2012年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額為1920.6億美元，同比增長(cháng)12.8%;2012年中國集成電路產(chǎn)品出口金額為534.3億美元，同比增長(cháng)64.1%。
二、我國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰略規劃分析報告》分析認為，雖然行業(yè)發(fā)展勢頭良好，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模仍然偏小，絕大部分產(chǎn)品依賴(lài)進(jìn)口，每年進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品超過(guò)1000億美元，其進(jìn)口額超越了石油和鋼材進(jìn)口額的總和。美歐日韓憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，主導著(zhù)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的發(fā)展方向，我國還處在“追隨”和“趕超”的位置，我國集成電路行業(yè)全球市場(chǎng)份額有待進(jìn)一步擴大。
此外，在國家對研發(fā)創(chuàng )新給予重點(diǎn)投入與大力扶持的幫助下，過(guò)去10年國內集成電路產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域的核心技術(shù)上取得了令人矚目的突破，并在手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專(zhuān)用芯片以及多媒體芯片等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域取得創(chuàng )新成果。但也應清醒地看到，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品方面，國內基本還是空白。這些集成電路產(chǎn)品還基本依賴(lài)進(jìn)口。國內集成電路行業(yè)在核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，其競爭實(shí)力仍有待進(jìn)一步加強。
三、我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨問(wèn)題
(一)規模小
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模仍然較小，僅占全球市場(chǎng)的10%左右。我國是全球最大的集成電路市場(chǎng)，但自行設計生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的五分之一，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內通信、網(wǎng)絡(luò )和消費電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。集成電路已連續多年成為我國最大宗的進(jìn)口商品，其2012年進(jìn)口額高達1920.6億美元。
(二)創(chuàng )新不足
我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的第二個(gè)問(wèn)題是創(chuàng )新不足。表現為我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主，最大的芯片制造企業(yè)年銷(xiāo)售收入為100多億元，僅為全球排名第一的制造企業(yè)同年銷(xiāo)售收入的七分之一，最大的設計企業(yè)銷(xiāo)售收入僅為美國高通公司的十分之一;企業(yè)力量分散，國內500多家設計企業(yè)總收入不及高通公司收入的一半;主流產(chǎn)品設計技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國際先進(jìn)水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。
(三)價(jià)值鏈整合不夠
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合程度還不夠。國內多數設計企業(yè)積累不足，國產(chǎn)芯片以中低端為主，難以滿(mǎn)足整機企業(yè)需求，缺乏產(chǎn)品解決方案的開(kāi)發(fā)能力;同時(shí)，多數整機企業(yè)停留在加工組裝階段，對采用國產(chǎn)芯片缺乏積極性，整機產(chǎn)品引領(lǐng)國內集成電路產(chǎn)品設計創(chuàng )新的局面尚未形成;此外，芯片企業(yè)與整機企業(yè)間相互溝通不充分，具有戰略合作關(guān)系的企業(yè)不多，沒(méi)有形成全方位多層次的聯(lián)動(dòng)機制。
(四)產(chǎn)業(yè)鏈不完善
我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈還不完善。目前，國內設備仍停留在比較低端、分離單臺產(chǎn)品階段，僅有少數高端裝備進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)試用，生產(chǎn)線(xiàn)上的系統成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口，專(zhuān)用設備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而且，國內大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關(guān)鍵材料等也基本依賴(lài)進(jìn)口。
四、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
預計到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模將翻一番，銷(xiāo)售收入將達到3300億元，滿(mǎn)足27.5%的國內市場(chǎng)需求，市場(chǎng)規模將達到12000億元左右。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)結構將進(jìn)一步優(yōu)化，將并開(kāi)發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片，國內重點(diǎn)整機企業(yè)應用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例將達到30%左右。
一、我國集成電路產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規模
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰略規劃分析報告》分析認為，受到世界經(jīng)濟低迷影響，2012年全球半導體市場(chǎng)同比下降了2.7%，為2916億美元。國內集成電路產(chǎn)業(yè)在寬帶提速、家電下鄉等宏觀(guān)政策影響下好于全球市場(chǎng)。根據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )統計，2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售額為2158.5億元，同比增長(cháng)11.6%。
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展逐步形成了集成電路設計、集成電路制造和集成電路封裝測試三業(yè)并舉、協(xié)調發(fā)展的格局。2012年，中國集成電路設計業(yè)銷(xiāo)售額占比為28.8%、制造業(yè)銷(xiāo)售額占比為23.2%，封裝測試業(yè)銷(xiāo)售額占比為48.0%。
報告數據顯示，2012年國內集成電路產(chǎn)量為823.1億塊，同比增長(cháng)14.4%。2012年中國集成電路產(chǎn)品進(jìn)口金額為1920.6億美元，同比增長(cháng)12.8%;2012年中國集成電路產(chǎn)品出口金額為534.3億美元，同比增長(cháng)64.1%。
二、我國集成電路產(chǎn)業(yè)競爭力
前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2013-2017年中國集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)前瞻與投資戰略規劃分析報告》分析認為，雖然行業(yè)發(fā)展勢頭良好，但我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模仍然偏小，絕大部分產(chǎn)品依賴(lài)進(jìn)口，每年進(jìn)口的集成電路產(chǎn)品超過(guò)1000億美元，其進(jìn)口額超越了石油和鋼材進(jìn)口額的總和。美歐日韓憑借技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢，主導著(zhù)產(chǎn)業(yè)和技術(shù)的發(fā)展方向，我國還處在“追隨”和“趕超”的位置，我國集成電路行業(yè)全球市場(chǎng)份額有待進(jìn)一步擴大。
此外，在國家對研發(fā)創(chuàng )新給予重點(diǎn)投入與大力扶持的幫助下，過(guò)去10年國內集成電路產(chǎn)業(yè)在諸多領(lǐng)域的核心技術(shù)上取得了令人矚目的突破，并在手機芯片、IC卡芯片、數字電視芯片、通信專(zhuān)用芯片以及多媒體芯片等多個(gè)產(chǎn)品領(lǐng)域取得創(chuàng )新成果。但也應清醒地看到，在通用CPU、存儲器、微控制器和數字信號處理器等量大面廣的通用集成電路產(chǎn)品方面，國內基本還是空白。這些集成電路產(chǎn)品還基本依賴(lài)進(jìn)口。國內集成電路行業(yè)在核心技術(shù)與產(chǎn)品的研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化方面，其競爭實(shí)力仍有待進(jìn)一步加強。
三、我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨問(wèn)題
(一)規模小
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模仍然較小，僅占全球市場(chǎng)的10%左右。我國是全球最大的集成電路市場(chǎng)，但自行設計生產(chǎn)的產(chǎn)品只能滿(mǎn)足市場(chǎng)需求的五分之一，CPU、存儲器等通用芯片主要依靠進(jìn)口，國內通信、網(wǎng)絡(luò )和消費電子等產(chǎn)品中的高檔芯片也基本依靠進(jìn)口。集成電路已連續多年成為我國最大宗的進(jìn)口商品，其2012年進(jìn)口額高達1920.6億美元。
(二)創(chuàng )新不足
我國集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的第二個(gè)問(wèn)題是創(chuàng )新不足。表現為我國集成電路企業(yè)以中小型企業(yè)為主，最大的芯片制造企業(yè)年銷(xiāo)售收入為100多億元，僅為全球排名第一的制造企業(yè)同年銷(xiāo)售收入的七分之一，最大的設計企業(yè)銷(xiāo)售收入僅為美國高通公司的十分之一;企業(yè)力量分散，國內500多家設計企業(yè)總收入不及高通公司收入的一半;主流產(chǎn)品設計技術(shù)水平仍為中低端，制造工藝與國際先進(jìn)水平差兩代，新型高端封裝技術(shù)仍很欠缺，難以滿(mǎn)足產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。
(三)價(jià)值鏈整合不夠
目前，我國集成電路產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈整合程度還不夠。國內多數設計企業(yè)積累不足，國產(chǎn)芯片以中低端為主，難以滿(mǎn)足整機企業(yè)需求，缺乏產(chǎn)品解決方案的開(kāi)發(fā)能力;同時(shí)，多數整機企業(yè)停留在加工組裝階段，對采用國產(chǎn)芯片缺乏積極性，整機產(chǎn)品引領(lǐng)國內集成電路產(chǎn)品設計創(chuàng )新的局面尚未形成;此外，芯片企業(yè)與整機企業(yè)間相互溝通不充分，具有戰略合作關(guān)系的企業(yè)不多，沒(méi)有形成全方位多層次的聯(lián)動(dòng)機制。
(四)產(chǎn)業(yè)鏈不完善
我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈還不完善。目前，國內設備仍停留在比較低端、分離單臺產(chǎn)品階段，僅有少數高端裝備進(jìn)入生產(chǎn)線(xiàn)試用，生產(chǎn)線(xiàn)上的系統成套設備、前工序核心設備及測試設備幾乎全部依賴(lài)進(jìn)口，專(zhuān)用設備、儀器和關(guān)鍵材料等產(chǎn)業(yè)鏈上游環(huán)節比較薄弱，不足以支撐集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而且，國內大尺寸硅片、光刻膠、特種氣體、掩模板等關(guān)鍵材料等也基本依賴(lài)進(jìn)口。
四、我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
預計到2015年，我國集成電路產(chǎn)業(yè)規模將翻一番，銷(xiāo)售收入將達到3300億元，滿(mǎn)足27.5%的國內市場(chǎng)需求，市場(chǎng)規模將達到12000億元左右。同時(shí)，集成電路產(chǎn)業(yè)結構將進(jìn)一步優(yōu)化，將并開(kāi)發(fā)出一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片，國內重點(diǎn)整機企業(yè)應用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例將達到30%左右。
