由工業(yè)和信息化部、科技部、財政部等部門(mén)編制的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》（以下簡(jiǎn)稱(chēng)《綱要》），6月24日，經(jīng)國務(wù)院正式批準發(fā)布。

        集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟社會(huì )發(fā)展和保障國家安全的戰略性、基礎性和先導性產(chǎn)業(yè)，當前和今后一段時(shí)期是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰略機遇期和攻堅期。當前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調整變革期，我國擁有全球規模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續保持快速增長(cháng)。

        新形勢下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰，也迎來(lái)難得的機遇?！毒V要》的發(fā)布，旨在充分發(fā)揮市場(chǎng)優(yōu)勢，營(yíng)造良好發(fā)展環(huán)境，激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng )造力，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同可持續發(fā)展，加快追趕和超越的步伐，努力實(shí)現集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，起到了推動(dòng)作用。

發(fā)展目標：

• 到2015年， 32/28納米（nm）制造工藝實(shí)現規模量產(chǎn)，中高端封裝測試銷(xiāo)售收入占封裝測試業(yè)總收入比例達到30%以上，65-45nm關(guān)鍵設備和12英寸硅片等關(guān)鍵材料在生產(chǎn)線(xiàn)上得到應用。
   
• 到2020年， 16/14nm制造工藝實(shí)現規模量產(chǎn)，封裝測試技術(shù)達到國際領(lǐng)先水平，關(guān)鍵裝備和材料進(jìn)入國際采購體系，基本建成技術(shù)先進(jìn)、安全可靠的集成電路產(chǎn)業(yè)體系。

發(fā)展重點(diǎn)：

• 加速發(fā)展集成電路制造業(yè)：加快45/40nm芯片產(chǎn)能擴充，加緊32/28nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設，迅速形成規模生產(chǎn)能力。加快立體工藝開(kāi)發(fā)，推動(dòng)22/20nm、16/14nm芯片生產(chǎn)線(xiàn)建設。大力發(fā)展模擬及數?；旌想娐?、微機電系統（MEMS）、高壓電路、射頻電路等特色專(zhuān)用工藝生產(chǎn)線(xiàn)。增強芯片制造綜合能力，以工藝能力提升帶動(dòng)設計水平提升，以生產(chǎn)線(xiàn)建設帶動(dòng)關(guān)鍵裝備和材料配套發(fā)展。
   
• 提升先進(jìn)封裝測試業(yè)發(fā)展水平：開(kāi)展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開(kāi)發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。
   
• 突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料：加強集成電路裝備、材料與工藝結合，研發(fā)光刻機、刻蝕機、離子注入機等關(guān)鍵設備，開(kāi)發(fā)光刻膠、大尺寸硅片等關(guān)鍵材料，加強集成電路制造企業(yè)和裝備、材料企業(yè)的協(xié)作，加快產(chǎn)業(yè)化進(jìn)程，增強產(chǎn)業(yè)配套能力。